SK Hynix và Micron tăng tốc mạnh mẽ trên đường đua HBM4

Thị trường bộ nhớ hiệu suất cao đang chứng kiến sự trỗi dậy mạnh mẽ của SK Hynix và Micron trong cuộc đua phát triển HBM4 – dòng DRAM băng thông rộng thế hệ mới. Khi cả hai đối thủ đã lần lượt gửi hàng mẫu đến các đối tác lớn, Samsung Electronics lại đang chật vật tìm lại vị thế vốn có.

Cuộc cạnh tranh trong ngành bộ nhớ HBM4 đã bước vào giai đoạn then chốt khi các nhà sản xuất lớn bắt đầu triển khai thử nghiệm sản phẩm với khách hàng. Trong khi Samsung còn đang trong giai đoạn hoàn thiện, Micron và SK Hynix đã chủ động tung ra các mẫu thử nghiệm, giành lợi thế rõ rệt trong cuộc đua dẫn đầu.

Tháng 6/2025, Micron công bố đã chuyển giao mẫu HBM4 12 tầng, dung lượng 36GB cho một số khách hàng chiến lược. Hãng cho biết thế hệ HBM4 mới mang lại mức cải thiện 60% về hiệu suất và 20% về mức tiêu thụ năng lượng so với dòng HBM3E tiền nhiệm. Dù không công bố cụ thể các đối tác đang thử nghiệm, giới chuyên môn nhận định Nvidia nhiều khả năng là một trong số đó.

Trước Micron, SK Hynix đã tạo dấu ấn khi trở thành nhà sản xuất đầu tiên công bố cung cấp mẫu HBM4 từ tháng 3 năm nay. Công ty cho biết họ đã xuất xưởng phiên bản 12 tầng vượt tiến độ và đang tiến hành quy trình kiểm định với khách hàng. Mục tiêu sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu trong nửa cuối năm 2025, một bước đi giúp củng cố vị trí dẫn đầu của SK Hynix trong phân khúc bộ nhớ phục vụ AI.

Đặc biệt, mối quan hệ gắn bó giữa SK Hynix và Nvidia đang tạo nên lợi thế không nhỏ. Tại sự kiện công nghệ Computex 2025, CEO Nvidia – ông Jensen Huang – đã để lại dòng chữ “I love SK Hynix” trên sản phẩm trưng bày, như một minh chứng cho sự tín nhiệm và hợp tác sâu rộng giữa hai bên.

Khoảng cách với Samsung đang dần thu hẹp với HBM4

Samsung Electronics – gã khổng lồ từng thống trị thị trường DRAM toàn cầu – đang đối mặt với thách thức lớn ở phân khúc HBM. Dù hãng đang phát triển HBM4 và đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay, việc chậm chân trong giai đoạn đầu khiến họ liên tục bị hai đối thủ vượt mặt.

Ngay cả với dòng HBM3E hiện tại – sản phẩm chủ lực trong nhiều ứng dụng AI Samsung vẫn chưa vượt qua được bài kiểm định chất lượng từ Nvidia. Trong khi đó, SK Hynix đã bán hết toàn bộ sản lượng HBM3E trong năm nay, còn Micron thì đang cung cấp cả phiên bản 8 tầng và 12 tầng cho khách hàng lớn.

Thực tế cho thấy, vị thế của linh kiện Samsung trong thị trường DRAM đang lung lay. Theo thống kê từ Omdia, trong quý I/2025, SK Hynix đã vượt Samsung về thị phần DRAM toàn cầu lần đầu tiên trong hơn 30 năm, với 36,9% so với 34,4% của Samsung. Trong khi SK Hynix có mức tăng 0,9% thì Samsung lại sụt giảm 1,6%.

Micron tuy vẫn giữ vị trí thứ ba, nhưng cũng đang tiến rất sát. Trong cùng kỳ, thị phần của hãng đạt 25%, tăng 3% so với quý trước và tăng gần 4% so với một năm trước đó. Điều này phản ánh chiến lược đầu tư quyết liệt của Micron vào mảng HBM đang phát huy hiệu quả.

Nguy cơ bị vượt mặt hoàn toàn và cơ hội phục hồi của Samsung

Sự chậm trễ trong phát triển HBM4 có thể khiến Samsung không chỉ thua trong phân khúc HBM mà còn bị đe dọa về vị trí tổng thể trên thị trường DRAM. Chênh lệch thị phần giữa Samsung và Micron đã thu hẹp từ 22,3% vào năm ngoái xuống chỉ còn 9,4% trong quý I năm nay.

Tuy nhiên, các chuyên gia vẫn đánh giá Samsung chưa hoàn toàn mất lợi thế. Nếu mảng DRAM truyền thống phục hồi trở lại và Samsung kịp cải thiện tiến độ trong lĩnh vực HBM, họ hoàn toàn có khả năng giành lại vị trí dẫn đầu.

Một đại diện ngành công nghiệp nhận định: “Dù Micron đã bỏ qua HBM3 và chuyển thẳng sang HBM3E, họ đang phát triển nhanh cả về công nghệ lẫn thị phần. Nhưng việc vượt qua Samsung trong thời gian ngắn vẫn không hề đơn giản.”

Khi vai trò của bộ nhớ HBM ngày càng quan trọng trong các hệ thống AI, điện toán hiệu năng cao và siêu máy tính, cuộc chiến tay ba giữa SK Hynix, Micron và Samsung sẽ không dừng lại ở HBM4. Với những bước tiến vượt bậc từ linh kiện SK Hynix và Micron, tương lai của thị trường DRAM đang dần được tái định hình. Samsung sẽ cần hành động quyết liệt nếu không muốn tiếp tục bị bỏ lại phía sau trong cuộc chơi này.

Công ty Cổ phần VDO tự hào là cầu nối đưa các công nghệ bộ nhớ tiên tiến như HBM4 từ SK hynix, Samsung và Micron đến với thị trường Việt Nam. Với uy tín trong lĩnh vực hạ tầng số và tích hợp hệ thống, VDO cung cấp các sản phẩm HBM chính hãng, sẵn sàng đáp ứng các yêu cầu khắt khe của doanh nghiệp trong các ứng dụng AI, HPC và Data Center.

Đội ngũ kỹ thuật chuyên sâu của VDO luôn sẵn sàng tư vấn giải pháp bộ nhớ HBM4 tối ưu, giúp doanh nghiệp tối đa hóa hiệu suất vận hành và tiết kiệm chi phí đầu tư.

Liên hệ VDO ngay để nâng tầm hệ thống công nghệ của bạn với giải pháp bộ nhớ HBM4 mới nhất!